颀中科技：拟发行不超20亿元可转债，募资投向多芯粒异构集成封测-风险提示-证券市场周刊

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颀中科技：拟发行不超20亿元可转债，募资投向多芯粒异构集成封测

2026年11月13日 12:07 来源：证券市场周刊

颀中科技（688352）发布关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币200,000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟投入多芯粒异构集成封测技术项目。公司称，本次募集资金投资项目围绕先进封装业务展开，实施后将进一步完善先进封装产业与技术布局，夯实2.5D异构集成核心能力，并拓展光电合封光通讯相关技术储备。公司认为本次募集资金投向属于科技创新领域，符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定的要求。