联瑞新材（688300）11月13日公告，公司与乐山市井研县人民政府签署《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》，项目计划总投资约10亿元，分两期建设，其中一期投资约6亿元。项目选址四川省乐山市井研县石家桥工业园，计划用地约160亩，建设周期预计24个月，一期自开工之日起12个月内建成投产，达产后形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力。公司此前于10月27日经董事会审议通过，拟在井研县新设子公司“联瑞新材（四川）有限公司”（暂定名）作为项目实施主体，注册资本15000万元。公告提示，项目建设用地尚未取得，土地使用权能否竞得、成交价格及取得时间存在不确定性；项目备案、环评、施工许可等前置审批进度可能不及预期；资金来源包括自有资金、自筹资金及银行贷款等，存在融资成本上升风险。