广信材料:目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等-AI快讯-证券市场周刊

2023年05月26日 11:16 来源：证券市场周刊综合整理

AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶？有的话是哪种芯片？用于电子芯片的光刻胶有哪些客户？谢谢！

广信材料（300537）05月26日在投资者互动平台表示：目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

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