AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：请问公司晶圆级芯片尺寸封装技术在国内处于什么样的水平?公司的chiplets先进封装技术相对比国内封装公司水平如何

晶方科技（603005）11月02日在投资者互动平台表示：您好，公司专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。Chiplet是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺，公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局，并在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势，形成了完善的全球化知识产权布局，谢谢您的关注。