神宇股份:公司黄金拉丝产品可用于半导体芯片制造的蒸发工序

2024年03月29日 16:18 来源:周刊综合整理

AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:董秘你好请问贵公司产品是否可以在半导体芯片方面广泛应用谢谢。

神宇股份(300563)03月29日在投资者互动平台表示:您好,公司黄金拉丝产品可用于半导体芯片制造的蒸发工序,谢谢。

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