AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：请问，目前公司承担哪些国家科研项目？
晶方科技（603005）04月19日在投资者互动平台表示：您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。
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11月23日，2024《证券市场周刊》ESG“金曙光奖”评选圆满结束。本次评选同步揭晓了五大奖项及十大ESG领先企业榜单，数百家在各自细分领域内的领军企业荣获殊荣。
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