2023年，受全球经济环境和行业周期影响，以智能手机、PC、服务器等为代表的存储市场需求持续不振。受此影响，海外存储巨头三星、SK海力士、美光净利润纷纷出现业绩下滑，国内众多存储器公司也不可避免出现类似情况。

尽管存储行业此前整体承压，但行业曙光已现。有媒体报道，去年三季度末以来，三星、SK海力士等国际存储厂均采取减产和削减资本开支等举措，供给端边际改善取得显著成效。而随着单位成本的降低，更进一步刺激了智能手机、PC等主要存储应用市场的回暖，市场需求持续复苏。此外，三星、美光、SK海力士此前已纷纷宣布DRAM或NANDFlash芯片价格上调，存储芯片厂商盈亏平衡点或将加速到来。集邦咨询分析认为，2024全DRAM和NAND价格有望连续四季看涨。

供给、需求、价格端共振下，存储行业得以夯实周期底部，行业拐点加速形成。以三星为例，其2024年一季度营业利润约为6.6万亿韩元，同比实现大幅增长，结束了自2022年三季度以来的连续下滑。反观国内，以佰维存储为例，该公司2023年财报与2024年一季报于4月30日同步披露。据其发布的2023年财报显示，公司2023年实现营业总收入359,075.22万元，同比增长20.27%；公司自去年四季度以来，积极开拓国内外一线客户，叠加存储器市场需求回升，四季度实现营业收入146,829.78万元，同比增长83.46%，环比增长50.72%，同时毛利率环比回升11.19个百分点。另外，2024年第一季度，公司实现营业收入172,664.23万元，同比增长305.80%，环比增长17.59%，毛利率环比增长15.40个百分点，实现净利润16,756.23万元，同比增长232.97%，剔除股份支付后，同比增长300.69%。叠加近期存储市场实现逆转背景下，公司整体经营情况持续向好， 2024年全年表现值得期待。

而自去年发布“存储赋能万物智联”企业使命以来，佰维存储更制定了“5+2+X”战略。据悉，该战略从“五大应用市场”、“二次增长曲线”和“存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索开拓”三大维度，聚焦公司短中长期发展，借此佰维存储将持续构建新质生产力，服务产业和国家战略方向，同时也将驱动公司长期发展价值的进一步提升。

硬核技术实现自身高质量发展

国产化进程下凸显发展潜能

年报显示，佰维存储专注半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业，其产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

多年来，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面拥有强大核心竞争力，长期以来实现了高质量发展。2023年，佰维存储聚焦芯片设计、固件开发、先进封测及芯片测试设备等领域进行技术攻关，并大力引进行业高精尖人才，研发投入力度持续加大。据2023年财报显示，公司研发投入共计24,998.04万元，较上年同期增加12,358.37万元，增幅97.77%，占公司营业收入6.96%。截至2023年12月31日，公司共取得307项境内外专利和27项软件著作权，其中专利包括95项发明专利、148项实用新型专利、64项外观设计专利。2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项，新增授权集成电路布图设计1项。

凭借硬核技术实力，佰维存储已拥有嵌入式存储（UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、BGASSD等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM）、存储卡（SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等丰富产品梯队，产品线包含NAND、DRAM存储器的各个主要类别。此外，公司拥有从产品规划、设计开发再到先进制造的全栈能力，并已搭建覆盖全球主要市场的营销网络，具备面向全球市场进行产品推广与销售的强大能力。

从国产化角度来看，作为电子设备的最大生产国和最大消费国，我国是存储芯片最大的终端使用地。然而，当前全球存储市场仍被海外巨头垄断，DRAM和NAND主要由三星、SK海力士、美光等海外厂商掌控，目前国内存储厂商市占率仍然较低，这就意味着我国存储行业有着巨大的成长潜力与空间，国产化市场前景颇为广阔。此外，据了解，佰维存储这类具备综合竞争优势的国内存储解决方案厂商，正在大力提升自主研发水平和产业化能力，并通过定增等方式呈现上行周期加码态势，后续伴随国产化需求提升，势必有望迎来良好的国产替代机遇，持续获得增量市场空间。

存储产业助力发展新质生产力

前瞻布局HBM+DDR5驱动长期发展

新质生产力，是实现中国式现代化和高质量发展的重要基础。在新一轮科技革命和产业变革背景下，算力、数据成为关键生产要素，而数据存储产业更成为了发展新质生产力的强劲引擎。

眼下，尽管消费端复苏势头仍有待观察，但去年以来，AI大模型带来了算力需求的暴涨，使得越来越多的数据需要被存储，生成式AI市场的迅速扩张推动了AI服务器内存需求的快速攀升。以英伟达为例，去年底公司推出搭载HBM3e内存的新一代图形处理器，带来了容量、带宽和性能的全面升级。而去年至今，其市值更突破2万亿美元大关，成为生成式AI浪潮中实至名归的大赢家，这无疑也表明了AI芯片在人工智能需求激增下已迎来大爆发。

公开资料显示，HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，具备更高带宽、更多I/O数量、更低延时和低功耗，以及更小尺寸等诸多优点。据TrendForce研究数据显示，2023-2025年HBM市场规模CAGR有望成长至40-45%以上，极具市场前景。而基于对高带宽内存（HBM）发展潜力的看好，据悉，海外存储大厂SK海力士将在韩国投资超10亿美元提高HBM封装能力。业内人士指出，HBM突破了带宽与内存容量瓶颈，存算一体有助于从根本解决“存储墙”问题，特别是为GPU带来了更快的并行数据处理速度，目前其已成为AI芯片主流内存解决方案，是兵家必争之地。

佰维存储此前在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目，可以构建HBM实现的封装技术基础。可以预见，后续伴随公司项目投产，在生成式AI热潮中，这无疑给予了市场更大想象空间。

此外，AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求。根据IDC最新《中国企业级存储市场跟踪报告,2023》显示,2023年中国企业级存储市场规模达到66亿美元。目前，佰维存储已推出适用于服务器应用的企业级SSD、CXL 2.0 DRAM、RDIMM产品，正在进行市场推广。

目前业内普遍认为，AI已是推动芯片行业实现快速增长的重要驱动力，特别是将拉动对存储芯片需求的提升，同时AI等新兴领域的持续增长，也将进一步加速推动存储行业复苏。因此，未来随着DRAM、NAND价格持续回暖，叠加HBM和DDR5等高端产品市场需求攀升，存储芯片领域公司有望持续受益。而佰维存储紧抓AI发展与服务器升级所带来的HBM和DDR5重大发展契机，同时积极在周期低点加强战略备库，加之其在研发投入、产品矩阵、市场开拓、供应链建设等方面的优势，未来将充分受益行业复苏，在夯实存储主业基础上，助力发展新质生产力，并有望借此开启全新成长周期。