存储，盘面再怎么卷，你也绕不开上行周期；AI芯片架构再怎么迭代（不管从X86到ARM，再到Rubin），AI算力还是绕不开HBM。只不过层数不断升级，到27年奔着12层堆栈去。英伟达刚计划Rubin搭载HBM4后，AMD就叫板MI350要搭载288 GB的HBM3E内存。怪不得海外三大原厂都把产能迁移到HBM了，利基存储就让给我们了，所以利基存储供给端很利好我们，利基涨势明确，这个观点在《边学边做》说过多次了，今天盘面反馈的就不错。

说到周期，这次半导体周期是连续15个月下行之后在22年8月出现拐点的，24年虽然消费电子缓慢复苏，但AI相关需求非常强，AI 发展催生更多算力、HBM与异构集成需求，所以ASML预测24年是半导体复苏之年，25年将会迎来更强劲的需求增长。这次是AI创新与半导体周期向上共振的，AI创新正在从算力基础设施建设，扩展至AI手机、AI PC、AIoT等AI终端，而且人形机器人、自动驾驶汽车也在加速落地，AI的奇点已到，这是推动半导体新一轮成长的引擎。

这波半导体催化来自于大基金三期成立，市场普遍预期，三期主要投资方向为半导体制造、材料设备以及算力芯片相关方向，那算力相关的就少不了HBM和先进封装。催化是一方面，关键还是半导体的反转周期已经开启，催化+周期才容易有行情。回溯前两次大基金成立情况，都相应产生了半导体行情（一期之后涨了120%；二期之后涨了210%），这次我想也不例外，大概率是要涨一波的。具体详见今天的《边看边涨》。

存储的增量是可视度最清晰的。异构数据中心存储容量数倍增长，美光预计2025年服务器所需要的NAND和DRAM容量分别是2021年的3倍和2倍。24年存储市场的增速高达45%，规模将到1300亿美元。具体到HBM方面，解决内存墙靠的是HBM，突破算力瓶颈的口子是HBM，半导体中年均增速最高的是HBM，拉动半导体设备和材料最确定的是HBM，大厂抢占先进封装和产能资源为的是HBM。从容量看，2023年HBM市场容量为2.8亿GB，预计2024年增长至8.9亿GB，2026年增长至14.1亿GB，2023~2026年CAGR为71%。从产值看，2023年HBM市场规模为40亿美元，预计2024年增长至148亿美元，2026年增长至242亿美元，2023~2026年CAGR为82%。

板块和妖股具有典型的反身性，这次的龙头（5月30日边学边做案例）已经3*20%了，如果非要往存储上蹭也许有点牵强，但是情绪往存储上扩散也不能算错。近期内部交流会，我跟大家有强调了一个标的，构建存储设计、封测垂直一体化的，募资建设的晶圆级先进封测项目，构建HBM实现的封装技术基础。可以预见，后续伴随公司项目投产，HBM这方面无疑给予了市场更大想象空间，今天大涨，或许在反馈这个。

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