半导体产业链的涨价潮自5月开始逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在传导至晶圆厂。

TechInsights预测，2024年全球用于先进封装的晶圆厂设备将同比增长6%，达到31亿美元。

业内人士预计，随着库存出清和需求复苏，下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。

国泰君安也在近期发布的研究中表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，各类产品价格从今年一季度开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散。

先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

西部证券表示，目前，半导体封测设备整体国产化率仍偏低，各类封装设备的市场份额主要被海外厂商占据，但近年来随着全球半导体产能向中国大陆转移，一些本土半导体封装设备厂商逐渐成长起来。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。

据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，这期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年台积电、英特尔、三星、日月光等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。

据证券时报·数据宝统计，A股市场中先进封装概念股有100多只。从机构关注度来看，中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份等个股均有20家以上机构评级，芯碁微装、深南电路、芯源微等个股均有10家以上机构评级。

5家以上机构评级个股中，有31只机构一致预测今明两年净利增速均超20%，长电科技、寒武纪、精测电子、鼎龙股份等个股2年净利润增速均超30%。

从资金流向来看，长电科技位居第一，6月以来机构资金净流入超2.3亿元，寒武纪机构资金净流入超1.5亿元,居第二位。