产能利用率、晶圆出货量、毛利率均有所提升，华虹半导体5大特色工艺平台中除嵌入式非易失性存储器晶圆代工业务暂未有明显复苏迹象外，其他主要代工产品下游市场均已出现触底或者复苏的迹象。

华虹半导体近期先后披露两份重要财报，2023年，其营业收入为162.32亿元，同比下降3.30%，归属上市公司股东的净利润为19.36亿元，同比下降35.64%；2024年一季度，华虹营业收入为32.97亿元，同比下降24.62%，归属上市公司股东的净利润为3.22亿元，同比下降78.76%。

从数据来看，受半导体市场暂时性低迷影响，作为半导体产业链上游的重要生产环节，华虹半导体业绩也不免出现下滑，但业绩披露后，公司股价不仅没有下跌，反而一路逆势上涨，截至目前，华虹港股股价已由4月初的每股14.06元最高涨至24.45元，跑赢大盘和芯片行业指数。

究其原因，2024年一季度，华虹半导体业绩虽同比下滑，但已出现好转迹象，与2023年四季度相比，公司产能利用率、晶圆出货量、毛利率均有所提升，更为重要的是，除嵌入式非易失性存储器晶圆代工业务暂未有明显复苏迹象外，其他主要代工产品下游市场均已出现触底或复苏迹象。

量在价先，复苏信号

除了产能增加所导致的固定资产折旧增长外，单片晶圆平均代工价格的下降是致使华虹半导体业绩下滑的主要原因，据财报数据，2023年一至四季度，公司8英寸晶圆平均代工价格分别为630.21美元、587.88美元、527.88美元、478.82美元，同比分别下降1.9%、15.95%、24.62%、9.29%。

从数据来看，华虹半导体晶圆代工价格在2023年第二季度出现加速下降的迹象，随后，其价格快速走低，反映在毛利率层面，公司毛利率则由2023年一季度的32.05%下降至年末的4.00%。

2024年一季度，华虹晶圆代工价格进一步下降至448.33美元，同比增长-28.86%，需要指出的是，由于收入结构的改善，与上一季度相比，华虹毛利率边际改善，其数值由4%增至6.44%，而且，展望2024年第二季度，管理层预估公司毛利率将会进一步复苏。

除此之外，大摩也上调了华虹半导体目标价格，并对外表示，随着华虹晶圆厂产能利用率的提升，加上晶圆价格上调以及产品组合的改善，2023年下半年至2025年上半年间，预计华虹毛利率将从6.4%提升至17.1%。

从定性分析的角度，华虹半导体管理层、大摩均对公司未来业绩持乐观态度，如果从定量的角度出发，是否可以找到支撑上述判断的数据依据呢？

对于制造业来说，在下行周期末期时，出货量的变动是判断公司业绩是否将会好转的重要“先行指标”，通俗的讲就是“量在价先”。据财报数据，2024年一季度，华虹半导体晶圆代工出货量为102.6万片，同比增长2.5%，环比增长7.89%，同比、环比双增长。

与此同时，华虹产能利用率也开始提升，最近4个季度，其产能利用率分别为102.7%、86.8%、84.1%、91.7%，从数据来看，华虹产能利用率在2024年一季度开始回升，叠加出货量与毛利率的变动，公司最坏的时刻已经过去。

更为重要的是，全球行业内多家主流机构都比较看好2024年半导体市场行情，据天风证券研报，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，2024年全球半导体销售额将增长13.1%；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.2%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.8%，金额将达到6328亿美元。

功率半导体底部显现

晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺，先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要追求产品的高运算速度；特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。

华虹半导体属于后者，其主要向客户提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

其中，前4类工艺品台的晶圆代工是公司的主要收入来源，以2023年数据为例，其占当期营业收入的比重分别为39.5%、30.69%、15.68%、8.88%。

作为收入占比最高的部分，华虹半导体功率器件代工产品主要包括低压MOSFET、超级结MOSFET、IGBT等，其中，低压MOSFET应用领域为计算机、手机、小家电等，超级结MOSFET应用领域为快充、LED照明、服务器电源充电等，IGBT应用领域为新能源汽车、光伏、风能发电等。

最近4个季度，公司功率器件代工收入分别为2.39亿美元、2.23亿美元、1.75亿美元、1.36亿美元，同比分别增长30.52%、22.82%、-13.87%、-39.19%，从季度数据角度，公司功率器件代工收入自2023年第四季度开始出现负增长的情况，且呈现加速下滑的状态。

需要指出的是，虽然华虹半导体功率器件代工收入依然在下滑，但是功率器件行业大概率已经触底，要理解产生该判断的原因，需要对全球功率器件市场有一个深刻的认知，尤其是要梳理清楚导致公司业绩下滑的因素是什么，以及负面因素是否将减弱或者消失。

具体而言，全球IGBT、MOSFET市场集中度高，绝大部分市场份额被海外厂商所占据。据华鑫证券研报，2022年，全球MOSFET市场头部企业包括英飞凌、安森美、意法半导体、东芝、盛世，其市场份额分别为26%、14.1%、6.9%、5.7%、5%，前五大厂商合计市场份额为57.7%；而在IGBT市场，头部厂商包括英飞凌、富士电机、三菱、意法半导体、安森美，其市场份额分别为29%、15%、9%、8%、6%，前五大厂商合计市场份额为67%。

很明显，全球IGBT、MOSFET市场属于寡头垄断市场，即少数几个大公司控制了市场的绝大部分市场份额，在寡头垄断市场，各家厂商产品存在一定程度的差异性，但通常这些差异不足以阻止消费者在不同品牌之间选择，而且，各家厂商在制定价格和市场策略是会考虑到其他厂商的反应，通常是跟“跌不跟涨”，因此，寡头垄断市场极少出现价格战的情况，市场价格通常由一个或者几个“领导者”设定，其他厂商则跟随这个价格。

据芯八哥数据，全球MOSFET市场价格领导者包括英飞凌、意法半导体、Diodes，需要指出的是，英飞凌交期早在2022年第四季度就出现了下降的迹象，其交期由前一季度的52周至65周降至40周至60周，2023年，其交期更是持续下降，各季度时间分别为26周至64周、20周至52周、18周至48周、10周至36周。意法半导体、Diodes交期下降时点略晚于英飞凌，但在2023年下半年，两公司交期均已进入下行趋势。

全球IGBT市场价格领导者为英飞凌、意法半导体，2023年前三季度，两公司的交期分别稳定在39周至50周与47周至50周，而在2023年第四季度，两公司交期均缩短至14周至52周。

需要注意的是，当IGBT、MOSFET头部厂商交易缩短时，市场价格趋势却保持稳定，据此推断，IGBT、MOSFET市场需求的下降，毕竟寡头垄断市场价格一般不会下降。以意法半导体为例，2023年第三季度，公司出现增收不增利的情况，其营业收入增速为2.55%，净利润增速为-0.82%，随后，其营业收入、净利润连续两季度同比下滑，意法半导体业绩的下降也从侧面证明了IGBT、MOSFET市场需求的减少。

全球市场需求下降，国内厂商也不能幸免，更为重要的是，据华鑫证券，中国功率器件厂商产品主要以中低端产品为主，且市场竞争格局较为分散且势均力敌，并未出现像英飞凌这样的公司，因此，国内功率器件市场竞争尤为激烈，2023年及2024年一季度，国内功率器件头部厂商士兰微、华润微业绩均明显下滑。

另外，由于华虹半导体接近8成的晶圆代工收入来自国内，作为功率器件的上游代工厂，其业绩必然会收到冲击，这也是华虹功率器件代工收入持续下降的主要原因。

值得一提的是，2024年以来，有多家国内功率器件原厂发布了涨价函，例如，捷捷微电Trench Mos产品线单价上调5%至10%，三联盛全系列产品单价上调10%至20%等等，这向市场传达出积极的信号，即国内功率器件内卷有所放缓。

另外，作为IGBT、MOSFET最主要的应用领域，新能源汽车、光伏市场库存也已恢复至健康水平，据海关总署、芯八哥、华金证券数据，2024年一季度，新能源汽车库存大约降至60万辆左右，预计第二季度将迎来补库存周期；光伏行业于2023年四季度进入加速去库存周期，产业链价格及盈利水平逐步走低，预计2024年二季度，光伏产业链有望出现量升价稳的态势。

由此看来，国内功率器件市场大概率已经触底，华虹半导体功率器件代工收入或将有所企稳。

MCU走势尚不明确

嵌入式非易失性存储器代工是华虹半导体第二大收入来源，其主要的代工产品为MCU以及智能卡芯片，其中，MCU根据应用领域细分为车规MCU、工控类MCU、消费类MCU等。

从季度数据来看，2023年三季度至2024年一季度，华虹嵌入式非易失性存储器代工收入已经连续三个季度同比显著负增长，其收入分别为1.36亿元、1.07亿元、1.13亿元，同比分别增长-32.85%、-52.49%、-50.69%。

据华金证券研报，全球MCU市场绝大部分市场份额依然就被海外厂商所占据，2022年，前5大MCU厂商合计市场份额为76.5%，中国大陆MCU龙头兆易创新全球市场份额仅有1.60%，位居全球第7的位置。

根据兆易创新财报及投资者关系活动记录表，2023年，全球MCU市场竞争加剧，产品价格持续下降，2024年一季度，公司MCU产品毛利率依然不及2023年同期，而且，MCU产品价格走势后续尚不明确。

需要指出的是，全球消费类MCU、汽车MCU市场需求依旧旺盛，根据芯八哥数据，英飞凌汽车MCU产品货期依然处于紧缺的状态，意法半导体、恩智浦半导体消费MCU货期仅略有下降，而兆易创新MCU产品主要集中在工业领域，因此，其MCU产品收入的增长弱于头部厂商。

与之相应，华虹半导体作为国内重要的MCU代工厂商，其MCU代工业务收入短期内也难有改善。

两类代工业务已反转

根据Statista数据，由于下游应用较为广泛，模拟市场比较稳定，波动幅度小于半导体整体板块，2023年，全球模拟市场规模为909.5亿美元，同比增长1.56%，但其增速依然远低于上一年度。

受其影响，2023年，华虹半导体模拟与电源管理代工收入连续4个季度同比负增长，不过，这种情况在2024年迎来改善，2024年一季度，华虹模拟与电源管理代工收入为9700万美元，同比增长14.72%。

更为重要的是，2024年一季度，全球模拟芯片市场明显复苏，据芯八哥数据，在交期缩短的情况下，模拟芯片大厂亚德诺半导体、英飞凌、瑞萨电子、微芯科技多款产品价格呈现上升趋势。另外，由于模式芯片市场同样属于寡头垄断市场，前五大厂商合计市场份额超过5成，因此，多家头部模拟芯片厂商同时上调产品价格意味着下游需求已经复苏，对于华虹半导体来说，下游市场复苏必然催生出更多的代工需求。

除了模拟与电源管理产品代工业务，华虹逻辑与射频芯片代工收入也同样恢复增长，2024年一季度，其收入为6100万美元，同比增长62.93%，其实，2023年四季度，华虹逻辑与射频芯片代工收入就已经恢复增长，其同比增速为30.99%。

据投资者关系活动记录表显示，华虹半导体逻辑与射频代工收入增长的原因主要来自CIS产品，该产品需求自2023年四季度开始就非常旺盛。

需要指出的是，CIS产品主要功能是将收到的光学信息转换成电信号，是数字摄像头的重要组成部分，其下游最大的应用领域为智能手机，潮电智库数据显示，2022年，CIS下游应用占比中，智能手机占比接近7成。

据德邦证券研报，在手机CMOS图像传感器市场，华虹半导体是豪威、格科微CMOS产品的代工厂，随着全球智能手机市场的复苏，2023年四季度与2024年一季度，格科微营业收入增速分别为5.78%、51.13%，净利润增速分别为98.73%、123.35%；2023年，豪威净利润为9.75亿元，相比上年增长2.26亿元，虽然，豪威没有披露2024年第一季度的数据，但根据公开信息来看，豪威在国内高端机CMOS市场已经完成了部分对索尼产品的取代。

另外，Canalys预计，2024年，全球智能手机出货量将恢复增长至11.70亿台，同比增长4.00%，由此看来，华虹半导体逻辑与射频代工收入将保持景气。