本周，全A“深蹲”，尤其周五蹲的最低。这句话，大概是本周五A股投资者最真实的心声。 

光芯片、CPO、存储器、HBM，这些上半年涨得最猛的板块，周五跌得也最狠，跌幅统统超过10%。德明利，这只年内翻了十倍的存储大牛股，已经连续第三个一字跌停，想跑都跑不掉。而这一切的始作俑者，不仅是A股本身，更重要的还是外围市场的技术性破位。杠杆加得太快、太高、太集中。当潮水退去，谁在裸泳，一目了然。但大跌之后，市场最关心的问题只有一个：后面怎么走？今天这篇文章，笔者将逐一拆解。 

全球半导体“去杠杆”

按照惯例，先上一组数据：周五，A股各大重要指数集体回撤，其中沪指跌3.05%，深成指跌5.40%、创业板指跌7.15%、科创50跌7.12%、北证50跌2.31%。成交量2.67万亿元，连续5个交易日低于3万亿元门槛，全市场481只个股上涨，4997只下跌，涨跌比约为1:10，赚钱效应低迷。 

从盘面看，光芯片、光模块（CPO）、CRO、存储器、HBM等前期热门指数跌幅较大，都超过了10%，长光华芯、联讯仪器、百诚医药等相关个股“20CM”跌停，其他“10CM”跌停或者跌幅在10%以上的个股比比皆是，尤其是德明利（001309）等部分公司近期已出现3个一字跌停。 

为什么会出现这样的现象呢？ 

市场上比较容易接受的一个观点是，全球半导体都在“去杠杆”，因此发生了流动性踩踏。从隔夜美股看，半导体、存储、光通信等概念股持续暴跌，费城半导体指数跌超4%，登陆美股市场不久的SK海力士跌超13%，闪迪跌超12%，英特尔、博通、美光科技等都跌超5%。韩国、日本股市亦是如此，韩国综合指数周四跌超6%，日经225指数盘中跌破64000点，最终收跌4.03%。 

对此，有业内人士指出，整个亚太股市的这场硬科技板块无差别“大出血”，本质上是全球半导体去杠杆引发的流动性踩踏。当高位硬科技和AI算力链出现“挤兑式”大跌时，前期获利丰厚的多头仓位面临极大的赎回与风控线压力。 

此外，当前A股AI产业链板块的杀跌动能也较为明显。比如杠杆资金，截至周四的最新数据显示，两融余额已由7月初的3万亿元降至2.86万亿元，降幅达1400亿元左右。同时，据消息人士透露，内地公募基金也于近期迎来了被动减仓。 

两个止跌信号

大跌之后，市场最关心的问题只有一个：后面怎么走？ 

短期看，筹码出清仍需时间。分析人士指出，在海外半导体巨头跌势未止、国内存储产业链估值中枢重塑完成之前，AI产业链板块短期内仍需经历一轮筹码出清过程。融资盘被动爆仓和公募基金被动减仓的压力，短期内可能仍将持续释放。 

但积极信号同样存在。财信证券认为，由于科创方向波动加剧态势未明显改善，市场信心难以有效修复，市场仍处于弱势震荡筑底阶段。东方证券指出，沪指围绕3800点—4200点震荡已半年有余，近期市场波动虽大，依然在区间里震荡运行。市场经过K型分化到收敛的再平衡之后，局部交易结构恶化问题得到缓解。 

科技主线的景气并未逆转。东方证券强调，科技主线的景气并未逆转，传统经济链条经过长期压制后，悲观预期也已反映得较为充分，估值修复空间打开。风险偏好的扰动表面是波动，深层看是筹码结构的优化和市场分歧的再消化，换手充分后结构更健康。

当然，如今也有两个需要跟踪的止跌信号：一是全球科技线核心资产不再出现较大负反馈，主要以韩国股市出现企稳回暖信号为标志。韩国股市周五因制宪节休市一日，下周一的开盘表现将成为重要风向标。 

二是融资盘出清速度放缓。7月以来融资盘累计降低1400亿元，如果出清速度放缓，市场底部或许也将逐步临近。 

本周A股市场的大跌，本质上是全球半导体“去杠杆”与A股内部结构失衡的共振。全球半导体产业的基本面变了吗？没有。AI算力需求的长期趋势变了吗？没有。但杠杆加得太快、太高、太集中，流动性一被吸干，杠杆就坍塌了。A股AI产业链的基本面变了吗？也没有，存储芯片的景气度依然在高位，近期备受市场关注的存储芯片龙头公司澜起科技上半年净利润预增超60%就是最好的证明。但估值太贵了、交易太拥挤了、获利盘太多了——这些矛盾，需要一场充分的调整来消化。

值得一提的是，这些科技公司也在作出自己的努力，如澜起科技表示，鉴于公司股价连续20个交易日跌幅累计超过20%，董事长杨崇和提议公司以自有资金回购部分A股股份，回购资金总额不低于3亿元，不超过6亿元。 

除此之外，还有其他信息需要关注： 

在周五的一片绿色中，仍有少数板块逆势走强，比如电力、银行和石油石化。它们走强的逻辑大致相同，都是典型的具备防御属性的板块，电力板块现金流稳定、分红确定、估值相对合理，银行板块高股息、低估值，这使得其天然成为资金的“避风港”。有关于这些板块，笔者在近期已经不止一次做出重点提醒了，这次就不再详细解释了。 

今天就这样。大家有想聊的话题，留言……

（文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）