深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力-AI快讯-证券市场周刊

2024年08月07日 15:44 来源：周刊综合整理

AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：贵公司FCBGA最低线宽/线距能做到多少微米了？谢谢！

深南电路（002916）08月06日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。线宽/线距能力可满足目前生产需求。谢谢您的关注。

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A股上市公司2024三季报显示，A股整体的盈利情况已出现边际企稳回升。主板业绩优势继续扩大，营收和净利润增速明显占优。科技延续分化，消费保持韧性，金融明显修复。三季报显示一些行业有着很高的配置价值。