2025年是德福科技在挑战中淬炼韧性、于变革中锚定未来的关键一年。公司以长达四十载的深厚积淀为基石,坚定推行“高端化”战略。
我们深知,“以微米之薄,承载产业之重” 是时代的命题。在锂电铜箔领域,公司应用于半/全固态电池的专用铜箔实现了百吨级批量出货,积极开启新能源之程;在电子电路铜箔领域,公司包括RTF、HVLP在内的高端产品出货量已达千吨级以上,其中部分产品已切入高端算力与通信领域,致力于承载AI算力之重。
展望2026年,德福科技将继续以“薄如蝉翼”的极致追求,承载起“厚载国芯”的产业重任。我们将持续以高端电子电路铜箔为切入点,深化在AI算力、高速通信等前沿领域的应用;同时牢牢把握能源变革主线,推动锂电铜箔尤其是面向下一代电池技术的新产品产业化;我们将致力于以持续的技术突破、稳健的全球经营和优异业绩,回报每一位投资者的信任。
最后,祝愿大家马年大吉,”铜“行大运!
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