证券市场周刊AI快报，晶方科技（603005.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入14.74亿元，同比增长30.44%；归属于母公司净利润3.70亿元，同比大幅增长46.23%；经营活动产生的现金流量净额达4.84亿元。业绩增长主要得益于车规CIS芯片市场需求持续扩大，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势进一步凸显，带动营收与利润同步提升。现金流改善则源于销售规模扩大带来的经营性现金流入增加。

作为全球晶圆级芯片尺寸封装技术的先行者，晶方科技在12英寸晶圆级封装技术领域保持领先地位，同时拥有486项国际专利布局。公司正积极推进国家重点研发计划"智能传感器"专项，并依托苏州市车规半导体产业技术研究所平台，加速布局车规级半导体先进封装技术。最新业务进展显示，公司在车规CIS领域持续优化TSV-STACK等创新工艺，同时在安防监控、智能手机等传统领域巩固市场优势。新兴业务方面，AI眼镜、机器人等领域的商业化量产取得突破，马来西亚槟城生产基地已进入试运营阶段。此外，公司通过加强与以色列VisIC公司的协同合作，积极拓展高功率氮化镓技术应用，为把握新能源汽车和算力中心等新兴市场机遇进行前瞻性布局。