证券市场周刊AI快报，神工股份（688233.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入4.38亿元，同比增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比大幅增长147.96%；经营性现金流净额达1.73亿元。业绩增长主要受益于半导体市场持续回暖带动订单增加。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税），合计派发现金红利3138.91万元，现金分红占归母净利润比例为30.76%。

值得关注的是，公司产品结构持续优化升级，16英寸以上大直径硅材料收入占比提升至56.72%，毛利率高达76.09%。硅零部件业务表现尤为亮眼，实现收入2.37亿元，同比增长100.15%，已取得中国本土市场的领先地位，进入主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂供应链。研发投入方面，公司研发费用达3341.42万元，同比增长33.61%，报告期内获得2项核心技术和15项专利。作为国家级专精特新"小巨人"企业，神工股份通过泉州、锦州两处生产基地的协同布局，能够快速响应客户定制需求。"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"已形成有效产能，为公司可持续发展奠定基础。