证券市场周刊AI快报，甬矽电子（688362.SH）发布了2025年年度报告，报告期内实现营业总收入43.98亿元，同比增长21.87%；归属于母公司净利润8172.86万元，同比增长23.22%；经营性现金流达16.89亿元。业绩增长主要得益于营业收入的增加、规模效应逐步显现以及政府补贴的增加。值得注意的是，公司本年度通过集中竞价交易方式实施股份回购7149.21万元，占净利润比例达87.47%，基于战略发展规划及资金需求考量，2025年度拟不进行现金分红，该方案尚待股东会审议。

作为集成电路封装测试领域的领先企业，甬矽电子已形成FC类产品、SiP、Bumping及WLP、QFN/DFN、MEMS五大产品矩阵，在晶圆级封装领域掌握RDL、Bumping等核心技术，并实现5纳米晶圆倒装技术量产。报告期内，公司研发投入同比增长34.55%至2.92亿元，新增授权发明专利61项，晶圆级封测业务营收同比激增84.22%至1.95亿元。在业务拓展方面，公司不仅完成两期股权激励计划归属工作，还通过收购子公司实现对二期厂房的自主控制，同时2.5D/3D封装产品已进入客户验证阶段，海外营收占比提升至23.29%。凭借"国家高新技术企业"、"浙江省科技小巨人"等多项荣誉加持，公司在JW Insight发布的封测代工专利创新榜单中位列第九，持续巩固行业领先地位。