深南电路：公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力-AI快讯-证券市场周刊

2026年11月03日 21:57 来源：周刊综合整理

有投资者在投资者互动平台问：您好，请问一下公司的fc-bga封装基板批量出货了吗？谢谢

深南电路（002916）11月03日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。感谢您的关注。

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