深南电路（002916）2026年11月6日开展特定对象调研，交流内容涉及三季度经营业绩、PCB与封装基板业务拓展、广州项目爬坡、原材料价格及资本开支方向。2026年三季度，公司实现营业收入104.78亿元，同比增长66.29%；归母净利润18.78亿元，同比增长94.42%；扣非归母净利润18.58亿元，同比增长102.78%。业绩增长主要得益于AI算力基础设施投资、产品迭代升级带动PCB、封装基板及PCBA业务需求增长，其中AI加速卡、服务器及相关配套产品需求持续提升，高速交换机、光模块收入明显增长，应用处理器类及存储类封装基板订单收入快速释放；叠加广州、南通生产基地产能稳步爬坡。

PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域。三季度PCB业务收入环比明显增长，数据中心领域收入占比提升，有线通信业务收入持续增长。封装基板业务方面，三季度PMIC和应用处理器芯片类封装基板产品收入快速增长、占比提升。公司工厂综合产能利用率仍处于高位运行。

广州封装基板项目方面，三季度广州生产基地产能稳步释放，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。原材料方面，三季度受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、环比亦有一定涨幅，公司将持续关注上游原材料价格传导情况并与供应商及客户保持沟通。资本开支方面，三季度主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡、南通、广州项目建设，同时适时开展技术改造以释放产能。公司表示，当前算力相关业务需求持续向好，AI服务器、高速交换机、光模块及处理器类载板等产品订单饱满，已与多家算力、芯片领域核心客户建立稳定合作关系。