锴威特(688693)披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函回复。本次交易拟收购晶艺半导体100%股权,整体作价165,000.00万元,其中芯片自研业务对应135,400.00万元、芯片定制化量产业务对应29,600.00万元。业绩承诺方承诺,芯片定制化量产业务2026年度、2027年度累计净利润不低于25,500万元;芯片自研业务2026年至2028年收入分别不低于33,500万元、45,200万元和56,600万元。公司称,芯片定制化量产业务对应股份对价分两期发行,未达考核目标的剩余股份不再发行;一次性发行股份按25%、60%、100%分三期解锁。
提示:本文内容由AI生成,不构成任何投资建议。投资者应独立判断并自行承担投资风险。
免责声明:证券市场周刊力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,网站所示信息出于传播之目的,不代表证券市场周刊观点,亦无法保证该等信息的准确性和完整性,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。
Copyright 《证券市场周刊》杂志社(北京)有限公司 All RightReserved 版权所有 [京ICP备2022020594号-15] 京公网安备11010102000187号