2026年上半年，在半导体市场规模高增长背景下，AI算力产业链以断层式增速领航，工业富联、寒武纪等核心资产用业绩验证AI基建的长期逻辑。机构资金高度共识，抢筹算力龙头，重塑行业利润格局。在AI投资重心转向全链条升级的当下，算力芯片、存储、液冷等细分领域订单可见度拉长，产业“长坡厚雪”特征愈发清晰。

8月24日晚间，科创板企业格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（688653，下称“康希通信”）发布购买资产公告，公司将通过现金方式，合计出资15108.48万元，收购知融芯言、万通发展、海南权淇持有的成都知融科技有限公司（下称“知融科技”）50.3616%股权。交易落地之后，知融科技将成为康希通信控股子公司，纳入上市公司合并报表，这也标志着康希通信正式完成向微波毫米波相控阵芯片赛道的关键卡位，进一步拓宽射频芯片业务的成长边界。

当AI从实验室走向金融生产环境，行业面对的不是“模型够不够好”的技术问题，而是“如何证明这个 AI 可信、可控、可归责”的治理问题。这是神州信息在服务金融机构的实践中越来越明确的判断：AI 落地金融，卡点往往不在模型层，也不在数据层，而在两者之间缺了一块"腰部"——一个被精确定义的业务层，向上承接AI的业务诉求与规则定义，向下衔接数据与系统资源。

8月21日晚间，电解铜箔领军企业德福科技（301511.SZ）发布了一份靓丽的2026年半年度业绩报告。上半年，公司实现营业收入91.97亿元，同比增长73.54%；归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%；扣非归母净利润2.36亿元，同比增长1916.9%。同时，公司首次推出中期分红，拟向全体股东每10股派发现金红利1元，共分配现金红利6276万元。

2026年上半年，全球消费电子行业在AI技术浪潮驱动下迎来结构性复苏，AI正从云端向终端侧深度渗透，推动智能手机、PC、XR眼镜等核心品类进入“系统级AI能力+端侧算力+应用生态”综合竞争的新阶段，具备技术储备与规模化交付能力的企业在行业洗牌中赢得更大市场空间。置身行业变革窗口期，亿道信息（001314.SZ）紧扣AI产业脉搏，纵深推进“AI+”战略，锚定AI PC、AIoT、加固智能终端等高景气赛道精准卡位，不断拓展海内外市场边界，产品出货规模持续扩张，营收端规模效应逐步显现，同时叠加对外投资带来收益，公司交出一份极具爆发力的中期成绩单。

有投资者在投资者互动平台问：董秘你好，公司224G高速连接器已经量产？

​有投资者在投资者互动平台问：请问公司8.6叠层OLED现在市面上有没有可以购买到的桌面产品？

市场洗牌浪潮中，行业龙头的韧性开始显现。 8月25日，国内骨科手术机器人龙头天智航（688277.SH）正式披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入1.05亿元。旗下天玑系列骨科手术机器人上半年完成手术超2.8万例，同比增长27%，累计手术量突破18万例，较去年半年报披露的12万例增长超6万例，仅用一年时间完成了此前数年才实现的增量，临床应用进入快速放量阶段。