沪电股份:公司产品是印制电路板覆铜板是公司上游材料-AI快讯-证券市场周刊

2023年04月07日 15:47 来源：证券市场周刊综合整理

AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP）占覆铜板成本比例是多少？壁垒高吗？是否有实现国产替代？

沪电股份（002463）04月07日在投资者互动平台表示：公司产品是印制电路板，覆铜板是公司上游材料，材料占成本比重要看具体产品，谢谢！

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