这轮AI是伴随市场情绪共振起来的，基于确定性和业绩，上游算力>下游应用，国产算力>北美映射；弹性方面，硅光>传统光模块，HBM>传统存储。可见，在市场风偏高的时候，重心要放在新技术方向，这也和新质生产力中的未来产业逻辑是匹配的。前两年炒新能源时，新技术也往往很容易获得阶段性的超额收益，比如复合铜箔、钠电、POE胶膜、钙钛矿那些。明白这点，这轮炒飞行汽车也就不迷茫了，新能源车的升级不就是飞行汽车吗，我在1月《边学边做》和最近的内部交流会跟大家埋伏飞行汽车/低空经济，因为它在双重动量和齿轮原则都比较有代表性的。

市场逐渐将从主题炒作回归到业绩驱动上来，3月底开始进入年报及一季报披露期，行业景气预期将是影响板块间相对表现的重要因素。所以接下来的策略应当多聚焦受益于有业绩预期和改善的方向。如果从AI硬件来看，光通信行业有望先迎来业绩侧验证，但鉴于价格已经对业绩预期进行了较为充分定价，后续业绩落地不一定对股价有推动。当然，硅光技术往后是光通信交易的重心。而存储，相对涨幅不大，兼具价量双升的业绩改善。比如，佰维Q4毛利率环比提升超过13pcts、德明利全年扭亏、江波龙Q4扭亏为盈。从壁垒来看，存储模组并不比服务器低，并且存储厂商盈利弹性大，比价来看，存储股是比服务器股有优势的。具体详见今天边看边涨直播视频。

存储，从价格端来看，NAND价格指数自2023年8月触底以来，已有约80%涨幅，DRAM价格指数相对底部也有超30%涨幅，存储厂受益于产品涨价，毛利率和净利率在24Q1均环比持续提升是问题不大的。若展望24去年，有机构预测存储价格将连续四个季度上涨，全年价格涨幅或达60%。伴随AI手机和AIPC在今年三季度放量，存储容量升级，需求端会进一步改善。从供给端看，原厂持续减产，供给缺口将在今年二季度到来。

当然，存储里最看好的还是HBM了。HBM是当前制约AI芯片产能的瓶颈，供需缺口巨大，今年HBM供需比将为0.6%，SK海力士表示2024年 HBM产能已经售罄，并且年均复合增速超60%。海外三大原厂把资本支出都怼在HBM上，晶圆代工和封装厂都把产能贡献给HBM的先进封装上。当然如果说HBM在以前比较难映射到A股，但往后国产HBM量产，那HBM一定会爆炒，可以说，这是下一轮AI绕不开的核心方向。关于国产HBM，这个我想并不远了，从公开信息来看，武汉新芯已发布了HBM项目招标，新增生产设备，可见国内HBM量产进度在加速。那相关产业链相关公司，尤其是卖铲子的，理应最先受益，这个我在《边学边做》都跟大家梳理了。