上海合晶：拟募资不超7亿元投建12英寸半导体大硅片项目-风险提示-证券市场周刊

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上海合晶：拟募资不超7亿元投建12英寸半导体大硅片项目

2026年11月11日 01:01 来源：证券市场周刊

上海合晶（688584）披露《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）》。公司称，根据《上市公司证券发行注册管理办法》等规定，结合2026年度向特定对象发行A股股票方案及实际情况，对募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究。公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元（含本数），拟投入12英寸半导体大硅片产业化项目，项目总投资25.7454亿元，实施主体为全资子公司郑州合晶。公司认为，本次募集资金投向方案中所列示募集资金投向均属于科技创新领域。