本周,沪综指再次连续刷新年内新高,周四,指数收盘重返3500点上方。
此前,笔者曾在文章中发文表示,年内沪指大概率会突破去年高点。今日,业内人士接受采访时表示,今年指数过3674点是迟早的事。
A股最强板块之一
本周,沪综指重返3500点上方,且周内连续刷新年内新高(见图1)。个股中,工商银行、农业银行持续刷新历史新高,同时科技板块也不断活跃,铜冠铜箔、博腾股份等公司也纷纷大涨。
业内人士认为,宽裕的流动性是支撑行情上涨的主要原因之一,7月9日、10日、11日,A股成交金额持续超过1.5万亿元,而这也验证了彭祖一直以来的观点,科技股的大面积上行需要成交额的加持,成交额需要达到1.5万亿之上(见图2)。
今年年初,彭祖即公开发文表示,7月份会是比较爽的月份,指数很可能会在犹豫中直接突破。而最强7月中最强的板块则一定有算力板块的一席之地,细分领域中,PCB(印刷电路板)、CPO概念相继大涨。月内,PCB电路板概念股金安国纪上涨59.81%,铜冠铜箔上涨53.96%,逸豪新材、鹏鼎控股、东山精密涨幅均超过了20%。周五,CPO概念又开始领涨,仕佳光子、罗博特科、星网锐捷等公司纷纷大涨。
今年以来,受AI浪潮的驱动,国内PCB行情持续向好,据市场研究公司Prismark预计,2025年PCB产值、出货量同比增速分别为6.8%和7.0%。作为PCB核心基材的覆铜板,今年上半年的产品均价涨幅随之超出预期。这或许也是金安国纪、铜冠铜箔月内股价快速大涨的主要原因之一。
PCB需求持续攀升
在人工智能技术迅猛发展的浪潮中,AI 算力已成为全球科技竞争的核心领域。而PCB作为 AI 算力系统的关键基础组件,宛如数字世界的 “神经脉络”,其性能与可靠性直接决定着 AI 计算的效率和系统的稳定性。这场 AI 算力革命,正深刻重塑着 PCB 行业的技术路径与市场格局。
技术升级上,AI 驱动 PCB 向高性能迈进AI 服务器和 GPU 需处理海量数据,这一需求直接推动 PCB 在技术上不断突破。在高密度集成方面,PCB 的层数大幅增加至 28-46 层,HDI 板逐渐成为主流,实现了芯片、内存等元件的紧密互联,为高效数据处理提供了坚实基础。
数据中心作为 AI 算力的重要基础设施,其对 PCB 的需求也在持续攀升。全球云计算巨头如亚马逊、微软、谷歌等不断加大 AI 数据中心的投资力度,AI 服务器在数据中心服务器中的占比快速提高。其中,微软 2025 财年 AI 数据中心预算高达 800 亿美元,这将直接带动高频高速 PCB 需求的增长。在 AI 算力革命的持续推动下,PCB 行业将迎来更加广阔的发展空间,技术不断创新,市场规模持续扩大,中国在全球 PCB 市场中的地位也将愈发重要。
彭祖表示,算力端今年最好的就是PCB,涨到现在逻辑依然没有变。但需要注意的是,近期加速上涨后,最好不要盲目介入,等调整完再布局,就像上个月的创新药一样。
例如近日股价走势强劲的金安国纪,虽然7月10日冲击6连板失败,但7月以来累计股价涨超50%。身为国内覆铜板行业头部企业,7月9日晚,公司披露上半年业绩预告,报告期内预计盈利1500万元~2250万元,同比下滑78.56%~67.83%。但公司扣非后净利润表现不俗,为6000万元-8000万元,同比大增47~63倍。公司解释称,扣非后净利润同比大增是因为公司覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升。由此也折射出,2025年以来PCB产业景气度在持续提升。
对于CPO板块,彭祖谈到,预计2025年的全球800G光模块需求在1800万-2000万只之间,2026年预计将达到 3800万只以上,海外CSP⼚商贡献约3200万只,其中Meta下⼀代ASIC架构中光模块配比较高,最高可达1:8(即1颗ASIC芯片对应8个光模块),并表示2026年总需求量约为1000万只。
(文中提及个股仅为举例分析,不作买卖推荐。)
免责声明:证券市场周刊力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,网站所示信息出于传播之目的,不代表证券市场周刊观点,亦无法保证该等信息的准确性和完整性,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。
Copyright 《证券市场周刊》杂志社(北京)有限公司 All RightReserved 版权所有 [京ICP备2022020594号-15] 京公网安备11010102000187号