本周，沪综指再次连续刷新年内新高，周四，指数收盘重返3500点上方。 

此前，笔者曾在文章中发文表示，年内沪指大概率会突破去年高点。今日，业内人士接受采访时表示，今年指数过3674点是迟早的事。 

A股最强板块之一

本周，沪综指重返3500点上方，且周内连续刷新年内新高（见图1）。个股中，工商银行、农业银行持续刷新历史新高，同时科技板块也不断活跃，铜冠铜箔、博腾股份等公司也纷纷大涨。 

业内人士认为，宽裕的流动性是支撑行情上涨的主要原因之一，7月9日、10日、11日，A股成交金额持续超过1.5万亿元，而这也验证了彭祖一直以来的观点，科技股的大面积上行需要成交额的加持，成交额需要达到1.5万亿之上（见图2）。 

今年年初，彭祖即公开发文表示，7月份会是比较爽的月份，指数很可能会在犹豫中直接突破。而最强7月中最强的板块则一定有算力板块的一席之地，细分领域中，PCB（印刷电路板）、CPO概念相继大涨。月内，PCB电路板概念股金安国纪上涨59.81%，铜冠铜箔上涨53.96%，逸豪新材、鹏鼎控股、东山精密涨幅均超过了20%。周五，CPO概念又开始领涨，仕佳光子、罗博特科、星网锐捷等公司纷纷大涨。 

今年以来，受AI浪潮的驱动，国内PCB行情持续向好，据市场研究公司Prismark预计，2025年PCB产值、出货量同比增速分别为6.8%和7.0%。作为PCB核心基材的覆铜板，今年上半年的产品均价涨幅随之超出预期。这或许也是金安国纪、铜冠铜箔月内股价快速大涨的主要原因之一。 

PCB需求持续攀升

在人工智能技术迅猛发展的浪潮中，AI 算力已成为全球科技竞争的核心领域。而PCB作为 AI 算力系统的关键基础组件，宛如数字世界的 “神经脉络”，其性能与可靠性直接决定着 AI 计算的效率和系统的稳定性。这场 AI 算力革命，正深刻重塑着 PCB 行业的技术路径与市场格局。 

技术升级上，AI 驱动 PCB 向高性能迈进AI 服务器和 GPU 需处理海量数据，这一需求直接推动 PCB 在技术上不断突破。在高密度集成方面，PCB 的层数大幅增加至 28-46 层，HDI 板逐渐成为主流，实现了芯片、内存等元件的紧密互联，为高效数据处理提供了坚实基础。 

数据中心作为 AI 算力的重要基础设施，其对 PCB 的需求也在持续攀升。全球云计算巨头如亚马逊、微软、谷歌等不断加大 AI 数据中心的投资力度，AI 服务器在数据中心服务器中的占比快速提高。其中，微软 2025 财年 AI 数据中心预算高达 800 亿美元，这将直接带动高频高速 PCB 需求的增长。在 AI 算力革命的持续推动下，PCB 行业将迎来更加广阔的发展空间，技术不断创新，市场规模持续扩大，中国在全球 PCB 市场中的地位也将愈发重要。 

彭祖表示，算力端今年最好的就是PCB，涨到现在逻辑依然没有变。但需要注意的是，近期加速上涨后，最好不要盲目介入，等调整完再布局，就像上个月的创新药一样。 

例如近日股价走势强劲的金安国纪，虽然7月10日冲击6连板失败，但7月以来累计股价涨超50%。身为国内覆铜板行业头部企业，7月9日晚，公司披露上半年业绩预告，报告期内预计盈利1500万元~2250万元，同比下滑78.56%~67.83%。但公司扣非后净利润表现不俗，为6000万元-8000万元，同比大增47~63倍。公司解释称，扣非后净利润同比大增是因为公司覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升。由此也折射出，2025年以来PCB产业景气度在持续提升。 

对于CPO板块，彭祖谈到，预计2025年的全球800G光模块需求在1800万-2000万只之间，2026年预计将达到 3800万只以上，海外CSP⼚商贡献约3200万只，其中Meta下⼀代ASIC架构中光模块配比较高，最高可达1:8（即1颗ASIC芯片对应8个光模块），并表示2026年总需求量约为1000万只。 

（文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）